透過這個透明的外殼，小米8內(nèi)部細密規(guī)整的主板器件清晰可見，瞬間有一種科技感炸裂的感受。不過可惜的是這塊主板并非手機內(nèi)部真正工作的主板，而是手機上特別設(shè)計制作的一塊裝飾主板，它存在的主要目的其實是為了“裝飾”，并不負責(zé)工作，連小米官方也表示這塊主板存在的目的是為了炫耀。

復(fù)雜工藝打造裝飾主板

雖然只是一塊裝飾主板，制作工藝卻沒有絲毫糊弄之意，據(jù)小米手機產(chǎn)品市場總監(jiān)臧智淵在微博中透露，這塊裝飾主板擁有完整的電路板工藝流程，整個制作流程多達45道工序，用料上乘、工藝復(fù)雜。

整塊板子以全銅作為基板，附有101個電容，32個電阻，6個開關(guān)IC，11個傳感器IC，7個信號控制IC。整體的工藝可以概括為主板線路成像、DES精刻電路、主板形態(tài)精修、SMT元器件組裝幾大部分。首先以一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層干膜，經(jīng)過曝光制程，就出現(xiàn)了電路板的基本規(guī)劃雛形圖。然后送到DES車間，進行顯影和蝕刻工藝處理。

電路板加工工藝比較復(fù)雜，需要CCD精密打孔和激光鐳射切割技術(shù)的參與。激光鐳射切割技術(shù)在這塊裝飾板的制作過程中扮演了重要角色，那么這項技術(shù)到底有什么特別之處呢？

激光鐳射切割機也就是通常所說的激光切割機，利用泵浦出的高能激光光束對不同材料進行切割。既可以針對硬度高如金剛石這一類材料進行切割，也可以對柔軟如皮革這類材料的切割。按照設(shè)備商搭載的不同激光器可以劃分成CO2鐳射切割機、半導(dǎo)體鐳射切割機、燈泵浦YAG鐳射切割機、光纖鐳射切割機等數(shù)類。

而在消費電子領(lǐng)域，PCB激光切割機是經(jīng)常會用到的設(shè)備。根據(jù)不同的材料切割需求，PCB激光切割機采用相應(yīng)的光學(xué)模式，比如說在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板時采用的是紅外光纖激光器。而切割玻纖布基板、復(fù)合基板、紙基板、樹脂基板等材料時，采用的則是紫外或綠光激光器。

隨著消費電子競爭的日趨激烈，越來越多高端激光加工工藝被引入生產(chǎn)加工中，比如高功率、深紫外和超快激光加工等技術(shù)。在屏幕切割方面，激光切割能夠有效消除微裂紋和碎裂問題、減免玻璃上產(chǎn)生的殘余應(yīng)力、增強邊緣強度和美觀性、提升效率，彰顯出更加優(yōu)異的耐沖擊性能。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，尤其適用于加工微細深孔，比如手機外殼上的透光孔，散熱孔等。

在制造業(yè)升級轉(zhuǎn)型的當(dāng)口，激光工藝正以自身的突出優(yōu)勢取締傳統(tǒng)工藝。隨著技術(shù)的迭代升級，工藝的精進，相信激光加工工藝一定能帶給我們更多意想不到的驚喜。